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轻质硅砖

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荣盛轻硅砖:
密度 0.8;
耐压强度大于 3 兆帕;
400 度导热系数 0.23
荷软大于 1430 度;
1450 度重烧线变化完全不收缩;
可以取代莫来石砖用在热震稳定性不是要求特别高的场所;也可以用在玻璃窑保温层;
 
轻质硅砖具有以下特性:
 
密度为 0.8,表明它是一种轻质材料,适合于要求结构轻型的场所,同时也有助于减轻建筑物的负荷。
 
耐压强度大于 3 兆帕,表明轻硅砖在承受压力时具有较高的强度,能够提供良好的结构支撑。
 
在 400 度时的导热系数为 0.23,相比较之下,它比一般的材料具有较低的热传导性能,适合用于保温材料以减少热量的流失。
 
荷软温度大于 1430 度,表明轻硅砖在高温环境下仍然能够保持结构稳定。
 
在 1450 度重烧时,轻硅砖的线变化完全不收缩,这说明其在高温下具有良好的稳定性,不易发生形变或破裂。
 
综合这些特性,轻硅砖可以作为一种良好的保温材料,在热震稳定性要求不是特别高的场所,例如玻璃窑的保温层,或者其他需要轻型结构和良好的耐压强度的场所中使用,而且还能取代莫来石聚轻砖。